Автор Good Luck задал вопрос в разделе Техника
как правильно выпаивать детали из платы? и получил лучший ответ
Ответ от ""-Phantom-""[гуру]
Существует несколько способов выпаивания деталей:
1) самый обычный с помощью пинцета
2) с применением металлической оплетки от проводов (ей олово лишнее с деталей собирается при прогреве)
3) с помощью иголки от шприца или капельницы (вставляется в ножку детали и путем одновременного прокручивания и прогрева прижимаем ее и отделяем слой олова от детали и платы)
4) с помощью оловоотсоса, а еще лучше комбинированного паяльника с оловоотсосом (прогревается ножка детали и с помощью создаваемого разряжения лишнее олово всасывается)
5) есть еще паяльный жир, обильная заливка места отпайки и прогрев, (актуально на микросмемах поверхностного монтажа) способствует легкому отделению детали или разделению попавшего олова между ножек микросхемы
Источник: опыт приходит с годами 🙂
паяльником и тонкой иглой с пинцетом
Я чаще всего пользуюсь специальным отсосом для припоя: взводится пружина, прогревается припой, прижимаем трубочку оловоотсоса и нажимаем кнопочку. Пружина высвобождается и припой всасывается внутрь. При неудачном первом разе, можно повторить. Деталь потом обычно легко вынимается.
вам сюда:
ПУНКТ 7...
нгреваешь паяльником и пинцетом тащи